AI芯片发展的核心瓶颈，在于算力单元与存储数据的高带宽内存（HBM）之间的高效通信。目前，Nvidia和AMD主要通过在高算力芯片周围堆叠昂贵的HBM来解决这一问题，但受限于连接微线的传输距离，单个GPU通常只能搭配8个内存芯片。
半导体初创公司Volantis周四宣布，已完成8800万美元风险投资融资。该公司旨在利用一项成熟技术打破上述物理限制：通过激光束在计算芯片与内存芯片间传输数据，从而消除距离束缚，使单个GPU周围可集成多达220个内存芯片。
复用iPhone面部识别技术
Volantis采用的核心技术是垂直腔面发射激光器（VCSEL）。尽管名称颇具科技感，但这正是苹果iPhone等设备中面部识别功能的核心组件。过去十年间，苹果对VCSEL供应链进行了大规模投资，使其成为相对成熟且供应稳定的元件。
Volantis首席执行官兼联合创始人Tapa Ghosh表示，通过组合这些成熟组件，公司希望规避AI芯片开发中的供应链瓶颈，并计划于明年推出能够加速AI编码等任务的芯片。
“高级封装绝非易事，但这并非前沿科学。”Ghosh称，“如果项目成功，没人会因此获得诺贝尔奖，但好消息是，他们也不需要。”
明星投资人加持
本轮融资由Stripe资深人士Lachy Groom和Abstract Ventures领投。早期曾投资Google和Amazon的John Doerr也参与跟投，VXI Capital、Triatomic和Susa Ventures同样加入。此外，AI播客主持人Dwarkesh Patel、AI芯片专家Naveen Rao以及Anthropic研究员Sholto Douglas以天使投资者身份参与了此次投资。