据分析师预测，受强劲的人工智能需求驱动，三星电子第三季度营业利润预计将激增近九倍，达到106.1万亿韩元（约合791亿美元）。尽管自8月底以来相关预期已下调近8%，但这仍标志着三星连续第四个季度刷新营业利润纪录，凸显出AI基础设施需求远超供给导致的内存短缺局面。
涨价动能减弱，长期协议成双刃剑
芯片制造商预计，始于一年前的短缺状况将持续至明年，甚至可能延续到2028年。然而，第三季度价格上涨步伐放缓，引发市场对芯片利润率见顶及AI支出可持续性的担忧。
一方面，芯片价格走高推高了终端电子产品成本，抑制了消费需求；另一方面，长期供应协议在保障出货的同时，也限制了价格涨幅。TrendForce预计，第四季度常规DRAM合约价格涨幅将从二季度的约60%大幅放缓至10%至15%。随着长期协议在总产量中占比提升，内置的价格上限机制进一步拖慢了涨价速率。
今年7月，三星宣布锁定覆盖其约三分之二内存产量的长期合同，以平滑行业周期波动。美光科技亦表示，尽管本季度毛利率因薪酬成本等因素微降至86.3%，但2027年和2028年的芯片市场可能比今年更为紧张。
汇率逆风与中国竞争加剧
三星还面临多重挑战。SK证券估算，其第三季度内存芯片营业利润率维持在76%。与此同时，中国竞争对手正从AI驱动的内存短缺中受益，逐渐渗透低端市场。行业调查显示，越来越多的OEM和ODM厂商开始采用中国的DRAM和NAND闪存产品。
汇率波动构成另一大逆风。第三季度韩元兑美元大涨14.3%，创下1998年初以来的最大季度涨幅，导致海外收益汇回时价值缩水。
HBM市场份额加速追赶
尽管三星股价较6月高点回落约25%，但仍高于年初水平的两倍多。随着公司在高带宽内存（HBM）领域缩小与领头羊SK海力士的差距，市场预期其HBM销量将显著增长。
此前因英伟达认证延迟，三星在HBM供应上处于劣势，但今年通过扩大最新HBM4芯片出货量取得进展。摩根大通估计，今年三星的HBM市场份额将从去年的20%上升至34%，而SK海力士的份额则预计从60%降至46%。