近日，华为常务董事、终端BG CEO余承东在与多家国际主流媒体记者的深度交流中，就外界关注的半导体设备研发及芯片工艺路径问题作出明确回应。余承东透露，目前国内相关领域的科研团队和产业伙伴正在全力攻坚研发极紫外（EUV）光刻设备。
余承东指出，EUV光刻设备是制造最顶尖先进芯片的关键核心设备，这是全球半导体行业公认的事实。针对当前国内芯片制造现状，他表示，现阶段量产芯片的主流工艺路径，仍是依托已经完全实现国产化的深紫外（DUV）光刻设备来推进。
在谈及终端硬件迭代与算力提升时，余承东强调了非制程依赖的创新路径。他介绍，华为此前商用落地的逻辑折叠技术，正是在部分关键技术获取受到外部不合理限制的特殊背景下，探索出的一套全新创新方案。该路径不依靠堆叠制程参数，也能大幅提升芯片的综合算力。此次交流中，余承东还围绕华为消费者业务的后续发展规划以及HarmonyOS生态系统的搭建现状进行了分享，对AI落地等问题给出了坦诚务实的回应。