微软今日正式发布第三代自研AI芯片Maia 300，将其定位为未来微软产品与服务核心的“AI推理系统”。该芯片旨在提升云端AI工作负载的成本效益与运行效率，以更优性能应对最新推理模型及代理（Agentic）任务。
微软云集团执行副总裁Scott Guthrie透露，Maia 300预计于2027年正式投产。数据显示，相较于领先的GPU系统，Maia 300每兆瓦功耗的Token输出量预计提升40%；在96加速器完整配置下，其机架级Token吞吐量可达上一代Maia 200的7倍。
这一效率跃升意味着微软将逐步减少对英伟达和AMD芯片的依赖，转而依托自研芯片构建算力底座。Guthrie指出，自2027年起，Azure Maia系列将扩展至千兆瓦级部署，确立Maia作为微软主要AI推理系统的地位。
技术架构全面升级
作为今年1月发布的Maia 200的继任者，Maia 300在架构上进行了显著革新。Maia 200目前已广泛应用于Microsoft Copilot、GitHub Copilot及微软自有AI模型等生产环境，并被官方认定为当前表现最佳的AI基础设施。而Maia 300则专为长上下文推理、低延迟对话及持续多步骤代理任务等新兴负载设计。
为实现关键效率突破，Maia 300采用全新的Chiplet（芯粒）架构，基于台积电N2P工艺节点制造。通过将计算、内存控制器和I/O功能分离，该设计增加了专用于计算的硅片面积，并允许各功能模块采用最适配的技术方案。
此外，Maia 300也是微软缩小与Google DeepMind、OpenAI及Anthropic等竞争对手差距的关键筹码。微软AI首席执行官Mustafa Suleyman强调，在全栈竞争格局下，拥有并与模型共同设计的底层平台至关重要，因此在Maia芯片上运行微软AI模型已成为团队的核心战略方向。