Frore Systems正式推出定制版LiquidJet Diamond液冷冷板系列。该产品采用钻石表面结合多级3D短环路射流通道微结构技术，旨在解决下一代AI加速器（如AMD Instinct MI400/MI500系列、Nvidia Rubin等）的精确热点散热难题。
官方数据显示，新型冷板可应对功率密度高达770 W/cm²的热点。与传统方案相比，其能将GPU温度降低16°C至22°C，并将每瓦特AI令牌吞吐量提升30%至35%。
技术架构：钻石均热板加持
LiquidJet Diamond融合了Frore在初代LiquidJet及为Nvidia Blackwell/Rubin定制的LiquidJet Nexus冷板上的技术积累。与服务于多处理器的Nexus不同，LiquidJet Diamond是独立的GPU专用冷板。
其核心创新在于底部集成的额外均热板。该均热板在GPU热点上方直接放置钻石晶圆，利用钻石极高的导热性（超过20 W/cm·K，铜仅为约4 W/cm·K）在热量进入液冷结构前高效分散。这使得LiquidJet Diamond处理的热点功率密度从初代的约600 W/cm²提升至770 W/cm²。不过，公司尚未披露钻石晶圆的制造及集成工艺。
性能对比与展示计划
基于仿真模型，Frore指出初代LiquidJet冷板较传统刮削式冷板可降低GPU温度约12°C，相当于每瓦特AI令牌性能提升25%。新增的定制钻石均热板有望进一步降低热点温度多达10°C，从而使完整解决方案实现前述的温控与能效提升。该公司预计，其热传递效率比传统冷板高75%，最大热点功率密度高出150%以上。
Frore计划于10月12日至16日的OCP全球峰会上展示LiquidJet Diamond，重点演示针对Nvidia 2,300W Rubin加速器的冷却方案及770 W/cm²热点处理能力。目前尚不清楚演示将使用量产GPU还是热测试载体。