微软正式发布其下一代定制AI芯片Maia 300，并计划于明年启动该芯片的“千兆瓦级部署”，目标装机量高达百万枚，以支撑其内部AI服务及Azure云计算平台的需求。
第三代定制芯片，对标英伟达
Maia 300是微软推出的第三代定制芯片，专为处理AI数据计算设计，涵盖代码生成及执行复杂业务任务等场景。此前，微软的前代定制芯片已用于运行其自研AI模型，以及通过Azure提供的OpenAI模型。
此次新品发布正值云竞争对手及OpenAI等AI公司纷纷推出自研芯片之际，行业意在削弱英伟达在AI计算市场的主导地位。
采用台积电2nm芯粒技术
在架构设计上，微软选择了与英伟达不同的技术路径。英伟达AI加速器通常采用单一大尺寸计算芯片环绕高带宽内存的方案；而Maia 300则基于“芯粒”（chiplets）技术构建，将多个专业化芯片粘合在一起。
其中，关键计算功能的芯粒采用台积电2纳米制程工艺，而负责数据移动等其他系统功能的芯粒则使用成本更低的3纳米技术。
能效优于主流GPU系统
硬件规格方面，装有96枚Maia 300芯片的机架功耗约为167千瓦。相比之下，配备72个GPU的英伟达最新GB300 AI服务器机架功耗为142千瓦。
微软表示，与“领先的基于GPU的系统”相比，Maia 300每兆瓦电力可完成约40%更多的有效计算工作，但未指明具体对比对象。微软Azure硬件系统与基础设施总裁Rani Borkar指出，通过全系统优化，该芯片在每瓦电力、每美元成本及每字节内存上均能提供更高的智能水平。
财务数据显示，微软此前预计本日历年的资本支出将超过1750亿美元，显示出其在AI基础设施上的巨额投入决心。