AMD正式推出Helion，这是一套专为运行AI智能体（而非模型训练）设计的开放机架蓝图。该设计在旧金山举行的开放计算项目（OCP）峰会上亮相，核心卖点在于提升“每瓦特电力所能承载的智能体数量”。合作伙伴基于此蓝本的系统预计将于11月推出。
两种配置架构
Helion提供面向超大规模运营商的纯CPU版本，以及面向企业的CPU与GPU混合版本。
纯CPU版本规格极高，最多支持32,768个核心。其架构可在400W高密度刀片或600W均衡刀片中，部署128个基于AMD Zen 6架构的256核心Venice芯片插槽。
混合版本在图形加速能力上相对克制，最多可容纳16块Instinct MI350P加速器，分布在两台独立运行的服务器中，不具备扩展互联功能。AMD明确表示，这并非前沿级别的训练机器。相比之下，搭载72块MI455X部件和31TB HBM4显存的Helios机架，仍是其专为训练设计的旗舰产品。
能效与路由机制
Helion的一个关键细节是配备了“令牌路由器”（token router）。AMD计算与企业AI业务负责人Dan McNamara指出，该组件可将智能体的模型调用请求，灵活路由至云端的前沿模型或机架内运行的开源模型，旨在帮助合作伙伴更高效地利用可用电力。
电力效率已成为行业焦点。Moor Insights and Strategy分析师Matt Kimball指出，当前关键任务是在每一瓦特电力中尽可能多地部署智能体。这一趋势在主权AI领域尤为明显，欧洲成为关注重心。
欧洲市场的机遇与挑战
电力供应瓶颈正制约行业发展。今年3月，因约60GW项目排队等待接入而峰值需求仅7GW左右，丹麦电网运营商曾暂停新的网络连接申请。欧盟于6月通过《云与人工智能发展法案》，计划七年内将数据中心容量至少增加两倍。针对英国、爱尔兰和北欧地区300名数据中心决策者的调查也显示，电力供应可用性是实现主权算力容量的首要障碍。
尽管市场潜力巨大——欧盟已启动招标，计划总投资约300亿欧元建设多达七座超级工厂，每座工厂设计产能可容纳10万颗芯片——但Helion目前尚不成熟。AMD尚未公布定价，向OCP贡献规范的流程尚未完成，且暂未列出任何欧洲硬件合作伙伴。