据知情人士透露，受传统DRAM价格上涨影响，部分原计划用于SK海力士第六代高带宽内存（HBM4）生产的后端制造设备，交付时间可能从2026年下半年推迟至2027年。

这一潜在变动引发了市场对其扩产节奏的担忧。在当前行情下，传统存储芯片价格上扬为资本支出提供了更具吸引力的替代投资选项，可能导致厂商重新权衡资源分配。