台积电今日公布第三季度财务业绩，营收与净利润均优于预期，但股价仍下跌2%。这一逆势下跌主要受人工智能板块整体抛售拖累。周三，社交平台X上关于AI云服务商CoreWeave债务负担的讨论引发市场担忧，抛售潮迅速蔓延至其他新兴云计算公司及其硬件供应商。
台积电并非唯一受波及的芯片巨头。三星电子和SK海力士股价跌幅均超8%，英特尔盘中一度下跌6.6%。随后，随着英伟达CEO黄仁勋指出CoreWeave资金成本正在下降，芯片股才收复部分失地。
AI驱动业绩超预期
人工智能业务是台积电本季业绩强劲的主要引擎。其高性能计算部门（HPC）贡献了总收入的68%，达到463.6亿美元，高于华尔街预期的454亿美元。该部门主要为英伟达等客户制造图形处理单元（GPU）。
目前，台积电最先进的三纳米制程占总销售额的33%。自2022年量产以来，该公司陆续推出了针对数据中心优化的版本以及面向移动芯片的低成本版本。此外，两纳米工艺在2025年第四季度投入生产后，本季收入占比已从三个月前的3%攀升至8%。
除AI外，其他业务板块也表现不俗。汽车芯片需求同比增长22%，智能手机订单增长10%。强劲的顶层收入推动净利润大幅攀升69%，达到235.7亿美元，较分析师预测高出约5亿美元。
美国工厂建设进展
台积电宣布，已完成亚利桑那州三纳米Fab 2工厂的建设，目前正进行设备安装，预计将于2027年第三季度开始大规模生产。该工厂是台积电在当地2650亿美元投资计划的一部分，邻近此前在建的四纳米工厂。
去年，台积电已破土动工建设第三座工厂，用于生产两纳米和1.6纳米芯片，并同步建设一个连接GPU运算与内存模块的封装设施。为维持销售势头，台积电正增加两纳米产能，并开发名为A16的新型1.6纳米工艺。公司表示，计划在未来两年内大幅增加资本支出，以支持上述增长举措。