10月12日，AMD正式推出Helion智能体AI机架（agentic AI rack）。这是一套专为在机架规模上运行AI智能体而定制的开放式基础设施蓝图，建立在AMD Helios机架级解决方案的开放平台方法之上，遵循开放计算项目（OCP）规范，并针对不同类型的智能体工作负载提供了多种配置方案。
差异化配置应对多元场景
Helion提供多种版本以适应不同客户需求。其中，纯CPU架构版本搭载第6代AMD EPYC处理器，最多支持32,768个CPU核心。AMD将该选项定位为面向超大规模客户，旨在为其提供用于智能体执行的专用算力，并与独立的模型推理基础设施相连。
据媒体报道，AMD将智能体工作负载细分为三类：个人智能体运行于密集服务器，采用256核心的Venice处理器，功耗为400W；企业智能体运行于平衡型服务器，同样使用256核心组件，但功耗提升至600W；技术智能体则依赖具备高频特性的96核心Venice处理器，以追求极致性能。
针对希望获得一体化平台的中小企业，AMD还推出了全合一机架方案。该方案融合了EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点及通用计算资源，最多支持16张MI350P加速卡，合计FP4算力达74 petaflops。
灵活部署与生态规划
AMD表示，Helion允许客户在现有IT基础设施中部署智能体AI。该蓝图同时支持液冷和风冷版本，合作伙伴和客户可根据智能体需求定制CPU核心密度、性能和功耗。此外，系统集成了一个令牌路由器（token router），可将智能体请求发送至云端的前沿模型，或路由至同一机架内运行的开源模型。
尽管传统数据中心可能需要升级电力和冷却设施以适配该系统，但AMD尚未披露具体的设施升级成本或冷却要求。
与此前在2025年OCP全球峰会上发布的、专为前沿AI训练和大规模推理设计的Helios（单机架集成72块Instinct MI455X GPU，FP4算力2.9 exaflops）不同，Helion更侧重于CPU领域。据悉，AMD最初计划于2027年上半年出货该机架，目前时间表已调整为预计2026年11月上市。AMD正与生态系统合作伙伴共同开发Helion配置，并计划向开放计算项目贡献相关规范。