英伟达公布产能扩张计划：预付巨资锁定2028年基板与CPO产能

据媒体报道，英伟达于2026年10月21日公布了涵盖封装基板、先进封装、测试以及共封装光学（CPO）光引擎的产能规划。其合作伙伴包括安靠科技、揖斐电、金元电子、三星电机、矽品精密工业和欣兴电子。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在柏林GTC大会上表示：“我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设中。需求强劲，而产能是当前的瓶颈。”这一瓶颈也波及产业链其他环节。台积电此前于10月15日表示，芯片需求仍远超供应能力，并已上调2026年业绩展望。

英伟达计划在未来三年内将产品基板产能提升2.5倍。目前已有三家供应商达成协议，更多谈判正在推进中。根据早前公布的协议，英伟达向揖斐电日本尾张工厂支付了数十亿美元的产能预订预付款，旨在将该厂产能扩大至目前的3倍，额外产出预计于2028年第一季度开始爬坡。

三星电机首次进入英伟达基板供应链，直接贡献其在韩国的现有产能，并支持其在世宗和釜山的新建工厂及设施升级。在产能预订协议推动下，欣兴电子在台湾的KF基板扩建项目预计将于2027年第二季度增加产能，并于2028年年中达到满产。

在先进封装领域，英伟达与安靠计划在韩国扩大产能，目标是在2028年底前使中介层晶圆产能增长超过300%。此举紧随双方2023年7月达成的一项价值15亿美元的多年度合作协议，当时英伟达通过预付款支持安靠在亚利桑那州的先进封装扩张。安靠CEO凯文·恩格尔曾表示，该协议加速了其长期路线图。

多项交易采用预付款模式。除揖斐电外，英伟达已向金元电子提供产能预订预付款，并与欣兴电子签订产能预订协议。大多数产能目标节点集中在2027年和2028年。

英伟达预计，从2026年到2027年，其半导体总测试产能将翻倍，扩产地点涵盖美国、台湾和新加坡。其中，一笔11亿美元的产能预订预付款将用于支持金元电子在美国新建测试设施和设备，目标于2027年4月实现大规模量产；新加坡的扩展测试运营预计将于2027年2月启动大规模量产。

光学领域增幅最为显著。英伟达与矽品精密工业计划在台湾扩大用于共封装光学（CPO）的引擎制造产能，以满足大规模计算的连接需求。矽品精密工业目标在2027年中期将该产能提高15倍，并计划在2028年底前再次翻倍。