据媒体报道，SK海力士正联合材料及设备供应商，加速推进下一代iHBM冷却技术的商业化进程，旨在将热阻降低30%以上。

此举意在突破HBM日益严峻的散热瓶颈，进一步巩固其在AI存储市场的竞争优势。