OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼近日抵达韩国，旨在加强与三星电子和SK海力士的战略联系。随着内存短缺日益严峻，该公司庞大的数据中心扩张计划正面临挑战。
10月31日，阿尔特曼在三星龙仁培训中心与约50名高管举行会谈，并分别与SK集团会长崔泰源、SK海力士及SK电信高层进行了单独会晤。此次访问的背景是内存制造商议价权空前增强。三星和SK海力士不仅主导着人工智能加速器必需的高带宽内存（HBM）供应，在传统DRAM市场也占据举足轻重的地位。数据显示，2026年第二季度，两家韩企预计将占据全球HBM收入的约83%，以及传统DRAM收入的63%。
未达成新供应协议
三星表示，双方讨论了人工智能开发、商业机会及现有合作关系，包括2025年10月签署的为OpenAI“星际之门”（Stargate）基础设施项目提供内存的意向书。但此次访问并未宣布新的供应协议。阿尔特曼与SK集团的会谈则聚焦于现有的HBM供应和数据中心建设协议。SK海力士此前曾规划建立每月满足高达90万片DRAM晶圆需求的产能，以支持“星际之门”项目。
对OpenAI而言，此时寻求保障供应显得尤为艰难。内存制造商的产能早在数年前便已被锁定：三星2027年的HBM产量已售罄，SK海力士至2029年的大部分产能也已做出承诺。市场研究机构TrendForce预测，受昂贵的HBM4产品占比提升影响，2027年HBM平均售价将上涨121%，这将进一步加剧OpenAI本就高昂的基础设施支出压力。
资源争夺引发争议
短缺浪潮不仅波及专用内存，随着制造商转向利润更高的数据中心产品，传统DRAM供应也日趋紧张。TrendForce估计，2026年DRAM供应将出现1%至2%的缺口，且明年情况可能进一步恶化。
阿尔特曼近期指出，个人电脑低效占用了稀缺的内存资源，大量安装的DRAM处于闲置状态，而数据中心可通过跨工作负载共享计算能力来优化资源利用。这一言论招致批评，因为集中式人工智能基础设施的建设热潮正推高消费者内存价格，使PC和智能手机厂商在争夺昂贵零部件时处于劣势。
与此同时，AMD首席执行官苏姿丰也访问韩国与三星商讨额外HBM供应，强调了提前三到五年规划半导体需求的重要性，反映出确保产能的难度正在增加。
阿尔特曼此行正值投资者对人工智能基础设施成本担忧加剧之际。据报道，OpenAI已将最新一轮融资目标从300亿美元下调至200亿美元，而内存、加速器、电力及数据中心建设成本仍在持续攀升。截至目前，三星和SK尚未确认最新会谈是否产生了新的投资承诺或内存定价协议。