随着数据中心流量激增，传统电信号的功耗与带宽瓶颈日益凸显，AI基础设施投资正加速向光互连领域转移。

在此背景下，英伟达（Nvidia）与日月光旗下精电业（ASE SPIL）正扩大共封装光学（CPO）引擎的供应规模。双方旨在通过推动CPO走向量产出货，实现产能的大幅跃升：预计到2027年中，容量将提升15倍；至2028年底，容量有望提升30倍。