联发科正式推出面向高端安卓市场的天玑9600 Pro芯片组。作为联发科首款采用台积电2nm工艺的智能手机芯片，天玑9600 Pro在CPU性能、AI算力及影像能力上均实现显著跃升，旨在挑战高通即将发布的下一代旗舰平台。预计首批搭载该芯片的终端设备将于下周问世。
2nm工艺加持，CPU性能大幅进阶
天玑9600 Pro是继三星Exynos 2600和苹果A20 Pro之后，第三款主流2nm移动芯片。其采用八核CPU架构，包含两个主频高达4.55GHz的C2-Ultra超大核、三个4.35GHz的C2-Pro大核（1MB L2缓存）以及三个3.1GHz的C2-Pro中核（512KB L2缓存）。尽管L2缓存面积增加21%，芯片仍保留了16MB L3缓存和10MB系统级缓存。
得益于制程红利与时钟频率提升，联发科宣称其单核性能提升17%，多核性能提升15%。面对高通确认将在下一代骁龙芯片中引入5GHz主频及Oryon FlexCache架构的竞争态势，天玑9600 Pro试图通过更高的能效比与Arm最新核心架构维持竞争力。
GPU与AI协同，重塑图形渲染体验
图形处理方面，天玑9600 Pro搭载Arm Mali-G2 Ultra NX GPU。联发科表示，相比前代产品，其峰值性能提升27%，峰值能效提高24%，光线追踪性能提升18%。新芯片引入“GPU-NPU直接同步”技术，支持PC级神经图形渲染及AI超分辨率，这与高通Adreno Neural Fusion技术路径相似，预示着旗舰手游将更深度依赖AI超分技术以提升画质与帧率，原生支持185fps及以上高帧率游戏体验。
AI算力是天玑9600 Pro的另一大亮点。芯片采用双NPU架构，由NPU 1090与专为始终在线背景任务（如智能体Agent）设计的超级高效NPU 2.0组成。关键指标方面，INT4处理能力较天玑9500翻倍，令牌生成速度提升40%，设备端AI模型启动速度加快27%，每瓦特令牌生成量增加55%，LLM预填充性能提升51%。此外，新增硬件压缩引擎，支持高达300亿参数的AI模型及混合专家（MoE）架构，为端侧大模型应用提供更强劲支撑。
影像与连接性全面升级
影像系统上，天玑9600 Pro最引人注目的突破是支持4K/240fps慢动作视频拍摄，帧率为此前旗舰处理器上限的两倍。同时支持LOFIC和UFCC传感器，可实现17档动态范围HDR视频拍摄、60fps主体跟踪及“无限”4K HDR录制。虽然产品页面提及8K/60fps，但主要强调播放支持，录制能力尚待实测验证。
连接性与多媒体方面，该芯片支持蓝牙6.2、Wi-Fi 7及速率超7.4Gbps的5G Advanced调制解调器，并具备5G/4G三卡三待能力。联发科称其AI连接框架可将Wi-Fi漫游延迟降低90%，定位精度提升30%。天玑9600 Pro还是首款支持VVC（H.266）硬件解码的移动芯片，能在同等带宽下提供更优流媒体画质。此外，芯片支持UFS 5.0、LPDDR6、空间视频MV-HEVC解码及面板节能技术。
市场层面，vivo X500系列预计将成为首批搭载天玑9600 Pro的设备，并计划于下周在中国发布。vivo已确认新机支持4K/240fps视频录制，这与天玑9600 Pro的特性高度吻合。从纸面参数看，天玑9600 Pro将对高通骁龙8 Elite Gen 6系列构成强力挑战，并在规格上显著优于Google Tensor G6。