10月8日，壁仞科技发布公告，拟配售1.3亿股新H股，配售价31.08港元/股，预计募集资金净额约40.2亿港元。这是公司继7月首轮配售之后，时隔三个月再度启动股权融资。
公告当日，公司股价下跌11.85%，收报30.36港元，低于配售价，对应总市值约787.82亿港元。上一轮配售在今年7月，规模 1.53 亿股，配售价46.2港元/股，净募资约70.4亿港元。本轮配售价较上一轮回落约33%。前一交易日公司收报34.44港元，总市值约895亿港元，市值已跌破900亿港元关口。
从股价区间看，壁仞科技今年1月上市，发行价19.6港元；6月25日触及上市以来最高价70.75港元。以当前股价计算，较历史高点回撤约55%，较IPO发行价仍高出约六成。按本轮配售价测算，7月以46.2港元参与配售的机构投资者浮亏约33%。
折让幅度上，本次配售价较10月7日收盘价折让9.76%，较前五个交易日平均收盘价折让13.73%。配售新股占现有已发行H股约9.54%，占公司已发行总股本约5.00%，发行完成后占扩大后总股本约4.76%。
本次配售所涉股份，来自今年6月15日股东大会授予董事会的一般性授权 —— 即股东事先授权董事会在额度内自行发行新股，无需再临时召开股东大会表决，授权额度上限为4.8777亿股。7月首轮配售已动用1.53亿股，本次拟动用1.3 亿股，占一般授权额度约26.65%；两轮合计已消耗近六成授权额度，后续通过该渠道融资的空间相应收窄。
从融资节奏看，公司自2026年1月上市以来，连同IPO在内已完成三轮股权融资，累计募资规模接近175 亿港元。
资金状况方面，截至2026年6月30日，壁仞科技流动性储备合计61.47亿元，其中现金及现金等价物10.09亿元、银行存款48.63亿元；7月配售募集资金后续已陆续到账。与此同时，公司现金消耗有所加快：上半年经营活动现金净流出20.15亿元，上年同期为10.09亿元，同比接近翻倍。截至9月30日，上一轮募集资金动用比例仍处于较低水平。
根据公告披露，本次募资用途划分为：70%用于新一代产品的战略供应链采购、产能储备及商业化落地；20%用于产品研发迭代与软件生态搭建；10% 用于补充日常营运资金。公司说明，本次融资主要鉴于全球AI芯片需求持续增长、行业供应链供给偏紧、关键元器件与原材料价格上涨、采购交付周期拉长，需提前锁定产能与备货，以保障后续产品迭代与交付进度。资金使用时限上，70%部分需在2027年底前投入完毕，20%研发部分需在2029年底前落地使用。
产品进展方面，新一代芯片BR20X已完成启动测试，进入流片后验证阶段，进度较上一轮配售时有所推进，预计未来数个季度逐步开展客户送样与规模化量产。该产品原生支持FP8、FP4低精度计算格式，GPU互连规模可扩展至1024张。
经营数据方面，2026年上半年公司实现营业收入12.355亿元，同比增长1997.6%；毛利5.271亿元，毛利率42.7%；研发投入8.044 亿元，同比增长40.7%；当期亏损3.772 亿元，同比收窄76.4%，经调整亏损3.372 亿元。上半年营收已超过2025 年全年10.35亿元的规模，但当期研发开支较毛利高出2.773亿元，公司仍处于高投入阶段。
对标A股国产GPU厂商摩尔线程，其2026年上半年营收17.36亿元，较壁仞科技高约40%；归母净亏损1156万元，约为壁仞科技同期亏损规模的3%。
本次配售落地仍存在两项先决条件：一是港交所上市委员会批准配售股份上市；二是完成中国证监会备案及相关法律意见提交。若10月15日上午八时前未满足全部条件，配售协议将自动终止。本次配售由中金公司、瑞银联合担任配售代理。
后续市场关注的要点集中在两方面：一是BR20X能否按计划完成客户送样与规模化量产；二是前期募集资金能否有效转化为技术、产能与商业化成果。
来源：星河商业观察