A股又现一只大牛股。
九州一轨今日盘中最高触及112.98元，继昨天再度刷新上市以来股价纪录，年内涨幅按盘中最高价计算已超过520%。
9月17日，九州一轨早盘高开后快速拉升，盘中最高冲至112.98元，创下上市以来新高；截至午间收盘报108.84元，上涨3.22%，半日成交额约6.92亿元，换手率4.21%。
前一交易日，该股收盘报105.44元，盘中最高111.68元，同样刷新历史纪录。数据显示，该股近一个月内已有10个交易日股价创出历史新高。
这轮行情起点可以追溯到一次跨界并购。
2026年3月27日晚，九州一轨公告拟以不超过4.15亿元收购苏州晶禧半导体科技有限公司100%股权，收购完成后另向其增资3500万元；同时携手江苏通用半导体有限公司成立合资公司，布局金刚石材料。
此后股价从公告前的20余元一路攀升，9月3日盘中首次突破100元关口。按今日盘中高点112.98元计算，股价较2025年低点9.53元累计涨幅已超过十倍。
涨势背后是两条热门赛道：硅光芯片激光隐形切割与金刚石芯片基板。
市场情绪由英伟达散热路线点燃，Vera Rubin平台今年量产，单颗GPU热设计功耗达到2300瓦，铜基材料逼近物理极限，金刚石铜复合热界面材料被视为下一代散热方案。
据中泰证券测算，全球AI芯片用金刚石散热片市场目前约87亿元，2030年有望增至592亿元。
九州一轨全称北京九州一轨环境科技股份有限公司，2023年1月18日登陆科创板，发行价17.47元。
公司主营轨道交通减振降噪成套装备，核心产品包括钢弹簧浮置板道床隔振系统、预制式钢弹簧浮置板、轨道扣件与阻尼材料，产品覆盖160余条城轨线路。
轨交行业重心转向存量运维后，公司借收购切入半导体：5 月 31 日完成收购交割，晶禧半导体 6 月起纳入合并报表，6 月 10 日完成工商变更，交易对价不超过 4.15 亿元。
后者聚焦硅光芯片激光隐形切割（光口划切），良率99.8%，拥有国内首条12英寸晶圆隐形切割产线。
公司同时与江苏通用半导体合资设立北京通创九州金刚石科技有限公司（公司持股40%），向晶圆级金刚石芯片基板延伸。
业绩方面，公司上半年实现营业收入9429.60万元，同比增长7.47%；归母净利润亏损1843.96万元，上年同期亏损213.31万元，亏损同比大幅扩大。半导体业务刚纳入合并范围，产能尚未投产，当前市盈率为负，市净率约13倍。
估值争议随之而来：按2026年一致预期营收测算，动态市销率超过30倍，高于部分半导体收入占比更高的同类公司。产线能否按期投产、订单能否落地，将是检验这条成长路径的关键。
来源：星河商业观察