苹果正加速推进基带芯片自研进程，计划在2027年发布的所有iPhone中内置自研基带，彻底移除高通硬件。这标志着苹果长达近十年、耗资数百亿美元的“去高通化”战略即将取得全面胜利。
2027年实现全系自研，2026年仍有过渡
据媒体报道，尽管苹果期望尽快完成替代，但受研发延迟及合同义务影响，2026年部分iPhone机型仍将保留高通芯片。其中，在美国市场销售的iPhone 18 Pro Max被确认内置高通Snapdragon X80基带，而全球其他地区的iPhone 18 Pro和iPhone Duo则已采用苹果自研的C2基带。
这一替代进程始于去年在iPhone 16e上首次亮相的Apple C1基带，随后iPhone Air搭载的C1X进一步加速了步伐。TechInsights的拆解证实了目前产品线的混合状态，但苹果尚未解释美版机型差异的具体原因。
专利许可续至2027年，非芯片供应
硬件层面的剥离并不意味着双方关系的彻底终结。高通于9月24日宣布，已与苹果续签全球专利许可协议。新协议将于2027年4月1日生效，涵盖蜂窝技术相关专利授权，而非芯片供应。这意味着即便使用自研基带，苹果仍需向高通支付专利费。
双方最初的许可协议于2019年生效，原定六年并可选延两年。苹果行使选择权将协议延续至2027年3月底，此次续约被视为双方避免持续诉讼的双赢选择。
C2基带能效占优，实测网络差异不大
苹果将C2基带定义为“下一代蜂窝调制解调器系统”，称其通过AI提升网络质量，相比C1X上传速度显著提升，能耗降低15%，并支持美国毫米波频段。
科技博主John Gruber在对iPhone 18 Pro（搭载C2）和iPhone 18 Pro Max（搭载高通X80）的对比测试中指出，日常使用中两者在网络性能上无明显差异，且难以准确衡量基带对电池寿命的具体影响。但他确认，苹果C系列基带的能效表现确实优于高通方案。随着2027年第三代苹果基带的到来，这一技术差距有望进一步扩大。