据媒体报道，英伟达正与保险公司探讨由后者承担部分以AI芯片为抵押的贷款风险。目前相关谈判仍处于早期阶段，最终未必能达成任何交易。
其中一种设想是为小型云提供商（即“新云”）提供贷款保险。这类公司通常以英伟达芯片作为抵押品，若借款人违约且芯片转售所得不足以覆盖债务，保险将为贷款方提供兜底保护。
据悉，英伟达正与再保险经纪公司Howden Re合作探索可能的结构安排，并已向至少一家保险公司提供了关于芯片贬值速度及未来算力价值预期的数据。此外，英伟达还考虑加入由保险公司、对冲基金和资产管理公司组成的团体以支持融资交易，从而将部分风险转移给对冲基金及其他投资者。
视硬件为“可投资资产”
英伟达主张，贷款方应将其硬件视为与其他资产无异的标的。英伟达表示：“AI基础设施是一个可投资的资产类别，因为它具有独特的生产力、耐用性和可互换性。”
与此同时，有保险记者指出，初创企业正在销售“残值保险”，旨在保护大型芯片买家免受芯片贬值速度快于预期的风险。但由于全球保险业体量相对较小，许多大型传统保险公司对AI公司的风险敞口已达上限。
芯片抵押融资案例
上述消息传出之际，正值英伟达宣布创纪录的1500亿美元股票回购计划次日。今年8月，“新云”代表Lambda借款9.17亿美元从英伟达购买芯片，英伟达对此进行了投资；随后，Lambda又签署了10亿美元的私募债务协议，用于另一笔英伟达芯片交易。