据美国证券交易委员会（SEC）文件显示，总部位于华盛顿州温哥华的AI芯片初创公司Powerlattice已筹集8600万美元。该公司致力于开发能显著降低AI处理器功耗的芯片技术。

此次融资金额约为该公司去年11月结束保密状态时所筹3100万美元的近三倍。当时，Playground Global和Celesta Capital领投了其2500万美元的A轮融资。Powerlattice董事会成员包括Playground普通合伙人、前英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）以及Celesta的Steve Fu。

SEC文件还披露，Powerlattice正寻求筹集总额达1.11亿美元的资金，目前已有18家投资者参与，但文件未公开具体投资者名单及轮次细节。该公司对此拒绝置评。

突破AI“电力墙”

随着AI模型规模扩张，芯片巨大的耗电量与散热需求使数据中心面临电力和冷却能力的瓶颈。“AI的发展不受资本限制，而是受限于电力。”基尔辛格在去年Powerlattice宣布A轮融资时指出。

Powerlattice的核心产品是名为“电源交付芯粒”（power delivery chiplet）的小型组件，直接安装在处理器封装内部。传统架构中，电流需经长路径传输至处理器，造成能量浪费。Powerlattice表示，通过缩短这一路径，可将能耗降低一半以上并提升性能。公司去年曾透露，已向GPU、CPU及定制加速器客户提供工程样品。

最新技术进展

本周，Powerlattice宣布展示了业界首款单片集成电压调节器芯粒。该组件将控制器、功率晶体管和电感器集成于单一硅片上。在测试中，该芯粒成功为模拟下一代AI加速器快速变化电气负载的设备供电。公司称，多个芯粒可协同工作，使芯片设计师能根据处理器需求灵活匹配配置。

Powerlattice由首席执行官邹鹏（Peng Zou）、任刚（Gang Ren）和Sujith Dermal于2023年联合创立。三位创始人均拥有高通、英特尔及被高通收购的NUVIA等半导体巨头背景。目前，公司在亚利桑那州钱德勒、加利福尼亚州圣何塞及台湾新竹设有办事处。