处理器散热难题正深刻影响现代数据中心的设计成本与资源消耗。韩国AI芯片初创公司DEEPX认为，其低功耗解决方案正是破局关键。近日，该公司通过一场直观的“黄油测试”展示了DX-M1处理器的低温运行能力：在相同AI工作负载下，竞争对手的芯片迅速融化了上方的黄油，而DEEPX芯片上的黄油块始终保持固态。
随着全球对AI数据中心扩张引发的能耗与环境担忧加剧，高热处理器及其庞大的冷却需求成为争议焦点。DEEPX首席执行官Kim Nok-won表示，DX-M1 NPU的运行温度比竞品低25至40摄氏度。然而，该测试未披露各处理器完成工作负载的速度差异。若降低功率和时钟频率，任何芯片均可实现低温运行，这使得单纯的温度对比略显片面。
量产进展与市场定位
据媒体报道，DEEPX的DX-M1 NPU采用三星5nm工艺，自2025年8月起投入生产，并已赢得价值约1330万美元的订单。公司正推进下一代DX-M2 AI芯片研发，该芯片基于三星2nm工艺，目标于2027年下半年实现量产。
值得注意的是，DEEPX的NPU主要面向边缘计算和机器人应用，与配备Nvidia Blackwell等高性能GPU的大型数据中心并非直接竞争关系。因此，尽管低温芯片有望缓解公众对高耗能数据中心的抵触，但DX-M1系列短期内不会进入这一核心市场，“黄油测试”的宣传意义大于实际替代效应。
此外，行业也在探索其他散热路径。SK海力士正在开发iHBM（集成高带宽内存），其中的“i”代表“集成冷却元件”，旨在通过低功耗、低发热技术优化散热。CoolIT等企业也尝试将水冷系统更贴近硅片，以提升散热效率。