11月10日晚，阿里巴巴集团公告称，旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市。公告显示，2026年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市。目前，IPO具体规模尚未最终确定。
阿里巴巴在公告中表示，建议分拆平头哥旨在提升其在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强商业竞争力。分拆上市后，平头哥将以独立身份直接进入股本及债务资本市场，增强获取银行信用融资的能力，从而更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。阿里巴巴CEO吴泳铭此前表示，在阿里云实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，支持了400多家企业客户的AI任务。
