SpaceX与xAI正联合开发一款代号为“Kessel”的定制级AI系统，该系统基于英伟达Vera Rubin NVL72机架架构打造。其核心突破在于采用一块巨大的84层印刷电路板（PCB）中板，取代了传统的NVLink线缆组件。这一设计部分旨在服务于轨道数据中心场景。尽管两家公司仍将从英伟达直接采购核心硬件，但埃隆·马斯克旗下的企业将独立 sourcing 其他组件，此举有望强化其对硬件供应链的控制权。
架构革新：以PCB中板替代线缆
Kessel系统保留了Vera Rubin NVL72平台的基础配置，包括分布于18个计算托盘和9个NVLink交换托盘上的36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU以及相应的交换模块。与传统布局不同，SpaceX计划将计算与交换托盘背靠背集成于一块无源PCB中板上。分析指出，该架构类似于英伟达Kyber设计的缩小版——后者同样依赖PCB互连而非线缆，且拥有576颗AI GPU。Kessel的设计目标兼顾了地面部署与轨道环境应用。
该系统的显著特征是采用超低损耗M10覆铜板（CCL）制造的84层PCB中板。相比之下，英伟达Kyber架构使用更为复杂的156层M9 CCL背板。层数减半虽能大幅提升可制造性与生产良率，但更先进的覆铜材料必然推高材料成本。制造84层PCB本身即是一项极具挑战的工艺任务。
成本博弈与供应链重构
转向PCB中板虽能通过消除大量高速电缆连接来简化系统组装，但未必能降低整体制造成本。84层M10 PCB属于极高昂组件，需精密工艺与严苛质控。参考行业标准，高端服务器主板通常为15至20层，开发板超过20层以消除电气干扰。84层PCB的内部层缺陷可能导致整板报废，良率成为主要障碍。因此，Kessel的经济可行性取决于省去的电缆成本及独立采购优势能否抵消复杂中板的高昂费用。
更为深远的影响在于采购模式的转变。SpaceX计划直接从英伟达获取AI加速器、CPU、交换机及网络组件，并从第三方采购其余部件，而非购买英伟达组装好的L6计算板或未来的L10托盘。这将赋予SpaceX自主选择PCB制造商、组件供应商及合作伙伴的权利，从而为基础设施（尤其是轨道部署）优化硬件，并可能削减中间环节成本。与此同时，该公司需承担更多系统设计、验证、制造质控及供应链管理责任，这与近年来超大规模云厂商的趋势一致。
对英伟达的双重影响
对英伟达而言，这一举措影响复杂。虽然直接销售芯片包可能削弱其完整计算板组装业务的收入，但这种模式也可能激励其他大型客户开发基于英伟达技术的定制系统，最终推动更多英伟达硬件的部署。在超大规模云厂商自研芯片日益盛行的背景下，这一策略尤为关键。然而，前提条件是Kessel必须取得巨大成功，并提供显著优于英伟达原生系统的性能优势。