人工智能基础设施支出持续加速。超大规模云厂商正提前锁定定制加速器、高带宽内存（HBM）及高性能网络芯片的产能。尽管近期有关放缓AI开发的言论引发市场波动，但分析师指出，目前并未出现支出放缓迹象。在此背景下，博通、美光和美满电子三家半导体巨头在最新财报中均上调了业绩指引，为投资者提供了重要的参考信号。
博通：定制硅片增长轨迹清晰可见
博通（NASDAQ:AVGO）公布2026财年第三季度营收为295.9亿美元，同比增长85.5%；非公认会计准则每股收益（EPS）为3.32美元，优于市场预期的3.24美元。其中，AI半导体收入达167亿美元，同比激增221%，环比增长54%，占总营收比重从第二季度的49%提升至56%。
前瞻性指引是投资逻辑的核心。管理层预计，第四季度AI半导体收入将达217亿美元，同比增长236%。公司勾勒出一条明确的多年期增长路径：2027财年AI半导体收入约1150亿美元，2028财年有望达到约2300亿美元。这一能见度主要得益于六家指定的XPU客户，包括与谷歌签订的长期TPU协议，该协议未来几年每年将带来数百亿美元收入；以及计划于2027年为OpenAI部署的1.3吉瓦Jalapeno项目。首席执行官Hock Tan表示：“第三季度需求强劲，我们才刚刚开始。”
截至最近，博通股价报339.27美元，年初至今下跌1.61%，市值约1.62万亿美元。
风险：随着定制加速器中内存含量增加，利润率面临压力。预计第四季度综合毛利率约为73%，低于去年同期的78%。
美光：巨额资本开支支撑存储周期
美光科技（NASDAQ:MU）2026财年第三季度营收为414.6亿美元，同比增长345.7%，超出共识预期17.60%；非公认会计准则EPS为25.11美元，高于预期的20.28美元。当季数据中心收入超过250亿美元，年化运行率突破1000亿美元。
看多逻辑基于供需错配及美光激进的产能扩张策略。管理层预计2026财年第四季度营收为500亿美元（误差范围±10亿美元），毛利率接近86%。公司规划2026财年资本支出约270亿美元，并预计2027财年资本支出将进一步增加。目前，HBM4 12-high产品的爬坡速度是HBM3E 12-high的两倍，HBM4收入已超10亿美元。首席执行官Sanjay Mehrotra指出，“AI提升了内存价值”，行业紧张局势将持续至2027年以后。此外，美光签署了16份战略客户协议，多为五年期的“照付不议”合同，覆盖了约20%的DRAM产量和三分之一的NAND产量，为业绩提供了罕见的高能见度。
美光股价年初至今上涨225.21%，报927.60美元。公司预计将于本月底发布2026财年第四季度财报，具体日期待确认。
风险：资本支出强度攀升，第四季度资本支出约100亿美元。若AI基础设施支出疲软，将影响投资回报率。此外，据媒体报道，台湾工会正准备罢工以争取利润分享。
美满电子：上调数据中心增长目标
美满电子科技（NASDAQ:MRVL）公布2027财年第二季度营收为27.39亿美元，同比增长36.5%。其中数据中心收入21.7亿美元，同比增长46%，占总营收的79%。管理层将2027财年数据中心增长展望从此前的约50%上调至约60%，并预计2028财年该板块收入同比增速将超过60%。首席执行官Matt Murphy称，“AI相关订单异常强劲，预计2027财年剩余时间收入增长将进一步加速。”
这一目标上调具有广泛的基础，增长涵盖互连、交换、定制硅片、光学DSP和Scale-up网络等领域。值得注意的是，美满电子与谷歌扩展的定制计划附带认股权证，允许谷歌根据收入里程碑收购最多7%的公司股份。市场反应积极，过去七天内有28次分析师上调评级，2028财年EPS共识预期已从90天前的6.1726美元调整至6.7199美元。下一个关键催化剂将是2026年10月6日的投资者日活动。
该股财报后走势震荡，当日下跌10.28%，随后一周反弹3.2%。年初至今股价上涨161.26%，报221.70美元。
风险：客户集中度较高，单一超大规模厂商的订单调整可能显著影响业绩。此外，公司背负约49.6亿美元的长期债务。
九月下旬关注要点
博通已展示清晰的增长轨迹，美满电子刚刚上调了预期。接下来，美光本月底发布的2026财年第四季度财报将成为检验超大规模厂商资本支出能否维持至年底的关键试金石。若其营收能接近500亿美元的指引，AI基础设施板块仍有上行空间。当前三支股票的回调，或许正是为下一波行情构建的建设性布局。