AI服务器制造的强劲需求正在严重挤占原本用于个人电脑、智能手机及其他消费电子产品的产能。据媒体报道，部分印制电路板（PCB）供应商的交货期报价已长达30个月，一家主要材料制造商的订单甚至排至2030年。
尽管整体计算机市场呈现疲软迹象，但获取足够的电路板正变得愈发困难。一位美国PC制造商高管警告称：“即使明年PC出货量可能再次下滑，我们仍在全力确保足够的PCB供应以满足需求。”
作为几乎所有电子产品的核心组件，PCB的短缺直接影响主板、显卡、服务器和网络设备的制造。即便处理器和内存芯片供应充足，PCB瓶颈仍会扰乱整个生产流程。制造商报告显示，几类电路板的交货时间已经翻倍，新订单需等到2028年底才能交付，这给计算机公司的新产品规划带来严峻挑战。
原材料价格飙升，产能扩张受阻
短缺已从成品电路板蔓延至上游原材料。将铜箔与绝缘材料结合的覆铜板（CCL）价格日益上涨。一家台湾PC制造商声称，自7月以来覆铜板成本至少上涨了十二倍，尽管这一增幅不完全等同于成品电路板的价格涨幅。
据报道，全球最大覆铜板供应商之一的订单已排向2030年。尽管该供应商计划到2028年将产能扩大三倍，但特种玻璃纤维、铜材以及先进电路板制造设备的短缺，使得产能扩张步履维艰。
巨头锁定优质产能，行业人才紧缺
为确保持续供应，英伟达一直通过与主要半导体基板制造商合作来锁定额外产能，合作伙伴包括日本揖斐电（Ibiden）、韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）以及台湾欣兴电子（Unimicron）。这些企业生产的复杂基板用于连接处理器和图形芯片，在先进半导体制造中的地位日益关键。
欣兴电子计划在未来三年内将产能提高约2.5倍。然而，扩大生产需要巨额投资、新建设施以及招募有经验的工程师，因此新增供应需数年时间才能抵达客户手中。
扩产热潮还引发了熟练制造人员短缺的问题。PCB供应商难以为新生产线招聘工程师，为留住经验丰富的员工，行业薪资普遍上涨了20%至30%。
随着DRAM、NAND闪存和显卡价格飙升，危机正在加剧。AI基础设施客户能够承受产能溢价，促使供应商优先生产高利润的服务器组件，而消费硬件制造商则难以获得负担得起的供应。对于依赖复杂层压电路板和特种材料的显卡及先进主板而言，后果尤为严重。由于部分供应商产能已提前数年锁定，硬件制造商在生产计划、零部件可用性及新品上市成本方面，正面临日益增长的不确定性。